层压板具有低介电常数3.05，10ghz时的损耗因子也只有0.0017。凭借这两点优势，层压板可提供卓越的电路信号完整性，使信号偏移和串扰现象更少。此外，ro1200层压板具有优异的热/机械性能、低热膨胀系数，满足ul 94 v-0级的无卤素要求，因此非常适合要求极高的高层数应用。
特性：低dk和低损耗因子、叠合低粗糙度压延铜、扁平开纤玻璃布增强，提高了刚性度，易于操作、低热膨胀系数，td: 500°c (tga)、无卤素；优势：卓越的电路信号完整性、优异的热/机械性能、兼容无铅工艺、减少信号偏移、适合高层数应用；
典型应用：核心/边界 ip 路由器和交换机、高性能计算 (hpc) 服务器、交换和存储器、背板、自动测试设备 (ate)；
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