核心网络基础设施的通道速度已超过了50 gbps，层压板材料正是为满足高速设计中的独有电气和热/机械需求而设计的一款材料。层压板材料赋予了系统设计者更多灵活性，使他们能够设计出最大限度地提高数据吞吐量并降低延时的先进系统。
层压板具有低介电常数3.05，10ghz时的损耗因子也只有0.0017。凭借这两点优势，层压板可提供卓越的电路信号完整性，使信号偏移和串扰现象更少。此外，ro1200层压板具有优异的热/机械性能、低热膨胀系数，满足ul 94 v-0级的无卤素要求，因此非常适合要求极高的高层数应用。
特性：低dk和低损耗因子、叠合低粗糙度压延铜、扁平开纤玻璃布增强，提高了刚性度，易于操作、低热膨胀系数，td: 500°c (tga)、无卤素；优势：卓越的电路信号完整性、优异的热/机械性能、兼容无铅工艺、减少信号偏移、适合高层数应用；
典型应用：核心/边界 ip 路由器和交换机、高性能计算 (hpc) 服务器、交换和存储器、背板、自动测试设备 (ate)；
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